Nieuws

Technologie

Nieuw PCB-ontwerp kan de warmteafvoer met 55x verhogen dankzij koperen munten

Portret van de auteur


Nieuw PCB-ontwerp kan de warmteafvoer met 55x verhogen dankzij koperen munten
0

Advertentie

Het Japanse OKI Circuit heeft een nieuw ontwerp voor een printplaat (PCB) aangekondigd dat de warmteafvoer van componenten tot 55 keer kan verhogen. Het doel van het ontwerp, waarbij getrapte ronde of rechthoekige koperen 'munten' de PCB vullen, is bedoeld voor markten waar zelfs de beste luchtkoelers onpraktisch zijn. Denk aan miniatuurapparaten of gebruik in de ruimte.

OP de productpagina van OKI is te zien dat er reeds ontwerpen bestaan die gebruikmaken van ingebedde koperen munten, dikke koperfoliebedrading en metalen kernbedrading. Het bedrijf heeft de techniek echter verbeterd door gebruik te maken van getrapte muntdiktes en een keuze uit ronde of rechthoekige munten.

De munten in dit geval zijn koperen structuren die wat weg hebben van een klinknagel. Getrapt betekent dat de ene uiteinde van de munt (of klinknagel) een andere maat heeft dan het andere. Zo wordt er als voorbeeld een getrapte munt met een diameter van 7 mm bij het verbindingsoppervlak met een elektronisch onderdeel, en 10 mm bij het warmte afvoerende oppervlak.