Processors

Mogelijk mid-range opvouwbare smartphones dankzij MediaTek 7300X

MediaTek heeft twee nieuwe SoC’s aangekondigd. De Dimensity 7300 en de Dimensity 7300X. Deze moeten de opvolgers zijn van de Dimensity 7050 die terug te vinden is in de Realme 11 telefoons en de OPPO Reno 11. De meest unieke toevoeging is ondersteuning voor ‘dual displays’ in de Dimensity 7300X. Hiermee is het dus in theorie mogelijk een opvouwbare telefoon aan te sturen met deze SoC.

Aangezien de telefoons waar de voorganger van de Dimensity 7300X in terug te vinden zijn tussen de 250 en 450 euro kosten is ondersteuning voor foldables op zijn minst interessant te noemen. MediaTek lijkt dus alvast voor te sorteren op de mogelijkheid dat we in dat segment ook dat soort telefoons terug gaan zien. Mogelijk wordt de opvolger van de Motorola Razr 40 een van de telefoons die gebruik zal maken van deze SoC. 

Beide varianten maken gebruik van vier Arm Cortex-A78 kernen die tot 2,5GHz kunnen boosten en vier Arm Cortex-A55 kernen. Deze kernen waren ook terug te vinden in de Dimensity 7050, al is de configuratie iets anders en moet de chip zuiniger zijn door de stap van het 6nm productieproces naar het 4nm productieproces van TSMC. De ingebouwde GPU heeft een duidelijkere upgrade gekregen. Deze is namelijk van een Mali-G68 naar de nieuwere Arm Mali-G615 gegaan. 

Naast verbeteringen in prestaties moeten de nieuwe SoC’s ook betere camera sensoren ondersteunen en betere automatische bewerking van genomen foto’s en video’s. De AI Processing Unit 655 moet de AI-prestaties ook verdubbelen vergeleken met zijn voorganger. Door nieuwe energiebesparende technologie moet de chip ook efficiënter zijn, voornamelijk in het gebruik van 5G. Verder wordt Wi-Fi 6E ondersteund in combinatie met Bluetooth 5.4. Het is nog afwachten wanneer telefoons met deze nieuwe Dimensity SoC’s worden aangekondigd.