Advertentie
Intel heeft een chiplet met een geïntegreerde optische connector ontwikkeld. Hierdoor wordt het mogelijk om cpu’s, gpu’s of andere accelerators op een efficiëntere manier op lange afstanden met elkaar te verbinden dan momenteel mogelijk is. Dit moet vooral van pas komen om servers op een grote schaal aan elkaar te koppelen, zoals voor AI- en machine learning-toepassingen wordt gedaan.
Het prototype van de optical compute interconnect-chiplet bevat een fotonisch geïntegreerd circuit (PIC), inclusief on-chip lasers en optische versterkers. Deze eerste implementatie biedt tot 4 terabits per seconde aan bidirectionele bandbreedte en ondersteunt pcie 5.0. Hij is ontworpen om 64 kanalen van 32 gigabit per seconde aan datatransmissie in elke richting te ondersteunen, met een afstand van maximaal 100 meter via glasvezel. Intel merkt wel op dat de afstand in de praktijk kan teruglopen tot tientallen meters vanwege de time-of-flight-latentie.
Het voordeel van deze techniek is dat de oci-chiplet op langere afstanden kan worden ingezet dan traditionele koperen traces. Door deze chiplet samen te packagen met een cpu of gpu wordt de efficiëntie van de data-overdracht verhoogd, wat de technologie moet onderscheiden van bestaande afzonderlijke optische oplossingen. Volgens Intel verbruikt de oci-chip namelijk 5 picojoule per bit, ten opzichte van 15 picojoule per bit in het geval van insteekbare optische modules.
Intel werkt momenteel samen met een beperkte groep klanten om de oci-chiplet samen met hun socs te packagen. Volgens de onderstaande roadmap is het de bedoeling om te bandbreedte met factor vier te verhogen voor 2030.
