Advertentie
Hoewel we vanochtend nieuws hadden over het rode kamp, is er nu ook nieuws uit het blauwe kamp. Dankzij X-gebruiker Jaykihn hebben we nieuwe informatie over Intel's aankomende Panther Lake-processors, de opvolgers van Arrow Lake en Lunar Lake-V. Intel Panther Lake is ontworpen voor mobiele systemen en komt in twee varianten: Panther Lake-H en Panther Lake-U. Hoewel deze chips nog volop in ontwikkeling zijn, heeft Intel ze al werkend gekregen, met productie gepland voor de tweede helft van 2025 op Intel’s eigen 18a-processnode.
Uit de gevonden schema's blijkt dat de volgende generatie Intel Panther Lake-H processors in drie verschillende configuraties komen, geschikt voor alles van dunne tot high-end notebooks. In het hogere segment komt Panther Lake-H, terwijl Panther Lake-U-chips meer gericht zijn op instapmodellen en lichte laptops. Deze processors vervangen Arrow Lake-H en Arrow Lake-U en worden begin 2025 gelanceerd.
De Panther Lake-H processor zal naar verwachting in twee configuraties beschikbaar zijn: Een versie met 4 P-cores (Cougar Cove architectuur), 8 E-cores (Darkmont architectuur) en 4 LP-E cores. Het verschil tussen de twee configuraties zit in de geïntegreerde GPU: de eerste versie heeft 12 Xe3 'Celestial' GPU-cores met een PL1 TDP van 25 watt en een PL2 TDP tot 45 watt.
X (Twitter) Privacymelding
Op deze positie willen we je een Twitter-feed tonen. We vinden het belangrijk om je gegevens te beschermen. X wil voor het afspelen van een feed cookies op je computer plaatsen, waarmee je eventueel gevolgd kan worden. Wanneer je de feed toch wil bekijken, kun je op de feed klikken. De feed wordt daarna geladen en getoond.Toon tweets vanaf nu direct
De Panther Lake-U processor is bedoeld voor 'thin and light' PC's en heeft 4 P-cores en 4 LP-E cores, voor een totaal van 8 cores. De geïntegreerde GPU heeft 4 Xe3 'Celestial' GPU-cores. Deze chip heeft naar verwachting een PL1 TDP van 15 watt en een PL2 TDP van 45 watt.
De schema's van de chip tonen dat de processor in totaal 5 tiles heeft, waarvan 3 actief zijn:
- Die 4 is de compute tile.
- Die 1 is de platform controller die (PCD).
- Die 5 is de Xe3 'Celestial' GPU-tile.
- Die 2 en Die 3 zijn passief en zorgen ervoor dat Intel de chip vierkant kan maken.
Afmetingen van de tiles:
- Die 4 (Compute Tile): 8.004 x 14.288 = 114.3 mm²
- Die 1 (Platform Tile): 12.408 x 3.953 = 49.048 mm²
- Die 5 (Graphics Tile): 8.097 x 6.76 = 54.73 mm²
- Die 2 (Passive Tile): 6.112 x 3.592 = 24.154 mm²
- Die 3 (Passive Tile): 3.952 x 2.489 = 9.83 mm²
- Totale grootte: 12.591 x 21.782 = 274.2 mm²
Intel lijkt zich voor te bereiden op een krachtige nieuwe generatie mobiele processoren met geavanceerde grafische mogelijkheden, gericht op zowel hoge prestaties als efficiëntie voor diverse mobiele toepassingen.