SAINT-D
-
Baanbrekend HBM geheugen op CPU of GPU stapelingstechniek van Samsung moet dit jaar nog ingezet worden
Het stapelen van geheugen direct op de chip kan hogere bandbreedte mogelijk maken en vermindert energieverbruik op een kleinere chip. Dit zou voornamelijk handig zijn voor de introductie van HBM 4, wat flinke prestatiewinsten belooft. Samsung heeft het SAINT-platform het leven ingeroepen om verschillende 3d-stapelingtechnieken te ontwikkelen. De eerste stap hiervan was SAINT-S waarmee SRAM op chips gestapeld kon worden. Dit kan al enige... [meer]