TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 71,419
Volgens Business Korea zou AMD overwegen een substraat van glas in te zetten voor zijn zogenaamde ‘ultra-high-performace System-in-Packages’ (SiPs). Dit zou moeten gebeuren in 2025 of 2026 en zou samenwerking vereisen met verschillende bedrijven voor chip onderdelen van over de hele wereld. Op dit moment worden processors die gebruikmaken van een glassubstraat vrijwel alleen geproduceerd voor onderzoeksdoeleinden. ... verder lezen