TI News Bot
News
Thread Starter
- Lid geworden
- mrt 6, 2017
- Berichten
- 71,404
Het Japanse OKI Circuit heeft een nieuw ontwerp voor een printplaat (PCB) aangekondigd dat de warmteafvoer van componenten tot 55 keer kan verhogen. Het doel van het ontwerp, waarbij getrapte ronde of rechthoekige koperen 'munten' de PCB vullen, is bedoeld voor markten waar zelfs de beste luchtkoelers onpraktisch zijn. Denk aan miniatuurapparaten of gebruik in de ruimte. ... verder lezen