Advertentie
Vooral Nvidia zou moeten dokken door de nieuwe prijzen. Dit is op zich logisch aangezien Nvidia zich sinds kort tot de meest waardevolle bedrijven in de wereld mag rekenen dankzij de inkomsten uit de verkoop van AI-accelerators.
De nieuwe prijzen zouden vastgezet worden voor de aankomende twee jaar en moeten voornamelijk gevolgen hebben voor de modernste productieprocedés. Dit betekent dat voornamelijk Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcomm, en Intel de gevolgen van deze prijsverhoging zullen voelen. Ook zouden de geavanceerde verpakkingstechnologieën een prijsverhoging tegemoet zien, wat voor dezelfde bedrijven extra kosten betekent.
AMD en Nvidia zouden de meeste kosten moeten dragen van de prijsverhogingen, want deze zouden het hoogst zijn voor de N4- en N5-nodes waar deze twee bedrijven veruit de grootste klanten voor zijn. Wafers van 300 mm voor de 4N-node zouden 20.000 dollar moeten gaan kosten, ruim 10% meer dan de huidige 18.000 dollar per wafer. Dit moet het bedrijf in staat stellen meer te profiteren van de huidige AI-bubbel. Het bedrijf had ‘slechts’ een 13,2% hogere omzet in het eerste kwartaal vergeleken met vorig jaar, terwijl zijn klanten veel grotere omzet en winststijgingen zien.
Nvidia’s Hopper, Blackwell, en Ada Lovelace-architecturen worden gemaakt op de N4P-node, hetzelfde geldt voor AMD’s recentste Ryzen en Epyc-processors. De GPU chiplets van AMD’s RX 7000-serie maken gebruik van het N5-proces. De prijsstijgingen zullen de meeste impact hebben op de B100 en B200 chips van Nvidia. Deze maken gebruik van twee gpu’s van minimaal 800 vierkante millimeter. Dit betekent dat er slechts 100 van deze gpu’s op een enkele wafer passen. Dit zou de kosten per chip minimaal 400 dollar omhoog halen, daarbovenop komen nog de extra verpakkingskosten en het ook duurdere HBM3e-geheugen.
Voor het 3N-procedé zou er slechts een verhoging van 3 à 4 procent in het verschiet liggen. Dit zou komen doordat Apple hier lang voor heeft onderhandeld. Deze verhoging zou ook gelden voor enige toekomstige klant van het meest moderne productieprocedé van TSMC. De meest geavanceerde verpakkingstechnologie (Chip on Wafer on Substrate) zou wel een prijsstijging van maar liefst 20% tegemoet zien. De exacte prijzen zijn echter onbekend.
Nvidia en AMD trekken ook hierbij aan het kortste eind, zij zijn immers de grootste klanten van deze technologie. De capaciteit van deze verpakkingstechnologie lijkt op dit moment de beperkende factor te zijn voor het aantal leverbare AI-accelerators bij Nvidia. TSMC is deze capaciteit snel aan het uitbreiden en dat is terug te zien aan de bedrijfscijfers van Nvidia; De omzet van datacentra-producten stijgt elk kwartaal met zo’n vier miljard dollar. Overigens zijn de marges van en de vraag voor de AI-accelerators dusdanig hoog dat AMD en Nvidia hier waarschijnlijk niet heel veel van de verhogingen merken in dat marktsegment.