Nieuws
Hardware Software Consumentenelektronica Algemeen
Reviews en artikelen
Hardware Software Consumentenelektronica Overig
Community
Over Ti
Over TechnologyInsider Team Vacatures Sales
TSMC

  • 18A procedé van Intel Foundry zou geliefd zijn onder klanten die eerste ontwerpen testen

    Verschillende klanten zoals Nvidia, Broadcom, en Faraday Technology zouden druk in de weer zijn met het testen van zogeheten ‘application-specific integrated circuits’ of ASICs. Dit zijn chips die bedoeld zijn voor een specifieke toepassing en hieronder vallen bijvoorbeeld processors en gpu’s. Faraday Technology zou aangegeven hebben dat de tape-out voor het 18A-procedé afgelopen oktober heeft plaatsgevonden. Dit is normaliter de laatste stap... [meer]

  • Gerucht: Intel gebruikt TSMC’s 2nm-node in Nova Lake-processors

    Intel gaat mogelijk als een van de eerste klanten gebruikmaken van TSMC’s 2nm-procedé. De chipontwerp zou deze node gebruiken voor zijn Nova Lake-processors, die in de tweede heflt van 2026 worden verwacht. Opmerkelijk, aangezien het bedrijf naar verwachting in de tweede helft van dit jaar van start gaat met de massaproductie van het langverwachte Intel 18A-productieproces. De geruchten waar Economic Daily News over schrijft komen overeen met... [meer]

  • TSMC breekt stilzwijgen over berichten dat het geavanceerde AI-chips aan Huawei heeft geleverd

    De Taiwanese chipfabrikant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) heeft gereageerd op berichten dat het kunstmatige intelligentie-processors aan het Chinese technologiebedrijf Huawei zou hebben geleverd. De Ascend-processors van Huawei zijn al langer onderwerp van discussie, en een recent rapport van Semi Analysis stelt dat Huawei deze chips via TSMC heeft verkregen. TSMC ontkent dit echter stellig en benadrukt dat het sinds... [meer]

  • AMD EPYC Venice: AMD en TSMC tonen CCD met Zen 6-kernen geproduceerd in N2

    AMD CEO Lisa Su is in Taiwan geweest voor een ontmoeting met onder andere TSMC, een van de belangrijkste productiepartners. Tijdens een gezamenlijk evenement werd bevestigd dat de CCD's van de aankomende EPYC-generatie "Venice" (Zen 6) zullen worden geproduceerd met behulp van het 2 nm-proces (N2) met GAA nanosheet-transistors. Volgens AMD en TSMC behoren de op Zen 6 gebaseerde CCD's tot de eerste HPC-dieptes die worden overgezet naar... [meer]

  • AMD en NVIDIA: EPYC CPU's en Blackwell GPU's uit TSMC's fabriek in Arizona

    In een vraag- en antwoordsessie na de keynote op GTC 2025 zei NVIDIA's CEO Jensen Huang dat het bedrijf al was begonnen met de productie van de eerste Blackwell GPU's samen met TSMC in hun fabriek in de Amerikaanse staat Arizona. In een blogbericht bevestigt NVIDIA dit nu officieel en noemt niet alleen TSMC als de fabrikant voor de Blackwell GPU's, maar vermeldt ook dat de systeemfabrikanten Foxconn in Houston en Wistron in Dallas fabrieken... [meer]

  • AMD Epyc Venice-processors met Zen 6 een van eerste chips met TSMC’s N2-node

    AMD heeft bekendgemaakt dat zijn volgende generatie Epyc-serverprocessors met de Zen 6-architectuur op TSMC’s 2nm-procedé wordt gebakken. Dat maakt het een van de eerste chips die gebruikmaken van deze technologie. AMD-ceo Lisa Su en TSMC-ceo CC Wei hebben samen voor de foto geposeerd met een 300mm-wafer om de mijlpaal te vieren. De chipontwerper zegt in een persbericht dat de Epyc-cpu’s, met de codenaam Venice, de eerste hpc-producten waarvan... [meer]

  • Samsung boekt vooruitgang bij 2nm-chipproductieproces

    De chipfabrikanten werken hard aan het verkleinen van de techniek voor de productie van chips. Hierdoor kan de dichtheid van chips vergroot worden en het stroomverbruik verminderd worden. Om deze reden zijn deze stappen erg belangrijk.  Belangrijke partijen in deze markt zijn TSMC, Intel en onder andere ook Samsung. Samsung heeft nu flinke stappen gezet in de productie van chips op basis van zijn 2nm-proces. Per geproduceerde wafer,... [meer]

  • ‘TSMC riskeert boete van miljard dollar wegens produceren AI-chips voor Huawei’

    Het Amerikaanse Ministerie van Handel overweegt TSMC een boete van minstens een miljard dollar op te leggen, aldus Reuters. De autoriteit zou deze sanctie overwegen omdat de Taiwanese fabrikant chips heeft gemaakt die uiteindelijk in AI-accelerators van Huawei zijn terechtgekomen. TSMC maakt daarmee inbreuk op de exportregels van de VS. De bal ging aan het rollen toen eind oktober bekend werd dat het ontwerp van Huawei’s Ascend 910B AI-chip... [meer]

  • Eigen smartphone SoC van Xiaomi waarschijnlijke specificaties bekend

    Al enige tijd doen geruchten de ronde dat Xiaomi zijn eigen SoC aan het ontwerpen is. Het bedrijf heeft dit eerder geprobeerd, maar met weinig succes. Deze poging lijkt echter succesvoller te zijn, want het lijkt er sterk op dat de eerste testchips al geproduceerd zijn. Via X-gebruiker Jukanlosreve zijn de vermoedelijke specificatie van deze chip gevonden op een Chinees social media platform. Hieruit blijkt dat de chip gemaakt zou worden op... [meer]

  • Joint-venture tussen Intel en TSMC in zicht

    Er gaan al langer geruchten over een samenwerking tussen chipgiganten Intel en TSMC. Volgens Reuters is er inmiddels voorlopige overeenstemming tussen de twee bereikt.{nozuna nzgallery}{/nozuna nzgallery} Reuters zou het nieuws van twee verschillende personen gehoord hebben. Deze twee zouden bij de onderhandelingen aanwezig zijn geweest. In de joint-venture tussen de twee bedrijven zouden de fabrieken van Intel in de Verenigde Staten... [meer]

  • Alle iPhone 18-modellen krijgen 2nm-chipsets

    Apple zou voor de iPhone 18-serie overstappen op een 2nm-chip – vermoedelijk de A20 – en dit zou dit voor alle modellen gelden. Eerder werd gespeculeerd dat slechts de duurdere iPhone 18-varianten de geavanceerde 2nm-SoC zouden krijgen, terwijl de overige modellen op een 3nm N3P-processor draaien. Maar uit nieuwe informatie lijkt het erop dat Apple de A20-bundel, weliswaar met eventuele onderlinge verschillen in... [meer]

  • Onderzoekers van Peking University beweren zeer snelle en efficiënte bismut transistor te hebben ontwikkeld

    Volgens de onderzoekers zou de zogeheten 2DGAA transistor beter presteren dan die gemaakt worden door Intel en TSMC. De onderzoeksresultaten zijn gepubliceerd in Nature en zouden een eerste stap kunnen zijn in het afstappen van op silicium gebaseerde chips. De transistors van het Peking University team zijn namelijk opgebouwd uit bismut-oxiselenide (Bi2O2Se). Dit 2D-materiaal heeft bepaalde voordelen tegenover silicium, die voornamelijk op de... [meer]

  • Reuters: TSMC wil Intels fabrieken beheren in samenwerking met grootste Amerikaanse chipontwerpers

    TSMC heeft met verschillende Amerikaanse chipontwerpers een joint venture besproken waarbij de Taiwanese fabrikant het beheer van Intels chipfabrieken voor zijn rekening zou nemen. Volgens Reuters heeft TSMC naast AMD, Broadcom en Nvidia ook Qualcomm benaderd. Het voorstel houdt in dat TSMC instaat voor de werking van Intels foundry-afdeling, maar niet meer dan 50% ervan bezit. De chipbakker zou "meer dan één" chipontwerper zoeken voor de... [meer]

  • ‘Ontsla de Intel-directie en neem Pat Gelsinger opnieuw aan,’ stelt ex-CEO Craig Barrett

    De soap rond Intel blijf sappige verhalen opleveren. In een opiniestuk in Fortune heeft voormalig Intel-CEO Craig Barrett fel uitgehaald naar het voorstel om Intel in twee delen te splitsen. Deze reactie volgde nadat vier oud-bestuursleden van Intel suggereerden dat het bedrijf beter opgesplitst kan worden dan te vrezen voor een overname door TSMC. Niet opsplitsen, wel inzetten op 18A-procestechnologie Barrett benadrukt... [meer]

  • Voormalige Intel-directeuren verzetten zich tegen TSMC-overname, pleiten voor afsplitsing Intel-fabs

    Vier voormalig bestuursleden van Intel – David B. Yoffie, Reed Hundt, Charlene Barshefsky en James Plummer – doen in een opiniestuk in Fortune een dringende oproep om Intels fabrieken los te maken van het bedrijf en onder te brengen bij een nieuwe, door Westerse investeerders gesteunde onderneming. Ze reageren hiermee op geruchten dat de Amerikaanse overheid Intel en TSMC zou willen dwingen tot... [meer]

  • TSMC 2 nm wafer productie zou 80.000 stuks per maand bereiken voor het einde van het jaar

    Eerder dit jaar werd al duidelijk dat TSMC goed opschiet met de voorbereidingen voor de start van massaproductie op de nieuwe N2-node. Het bedrijf uit Taiwan zou vooruitlopen op zijn eigen eerdere verwachtingen en al eerder zijn begonnen met het draaien van productie tests. Die rapporten worden nu nog verder versterkt door nieuwe geruchten dat het bedrijf zijn verwachtingen naar boven heeft bijgesteld. Oorspronkelijk was het de bedoeling om... [meer]

  • Weer tegenslag voor Intel’s productietak: Ohio fabriek 5 jaar vertraagd

    Financieel loopt het niet lekker bij Intel en vooral de productietak lijkt veel tegenslagen te moeten verduren. Nadat het bedrijf niet mee kon komen met Samsung en TSMC als het ging om de meest geavanceerde chips te maken besloot het bedrijf om Intel Foundry open te stellen voor derde partijen en dit los te weken van de rest van het bedrijf. Voorlopig heeft dat voornamelijk veel geld gekost en heeft dat plan nog geen vruchten afgeworpen. Nu... [meer]

  • Hoofdingenieur Intel stelt dat eigen 18A-procede geavanceerder is dan aanbod van TSMC

    Dit is in reactie op geruchten dat TSMC mogelijk de productietak van Intel (deels) zou overnemen. Volgens Joseph Bonetti, Intel’s ‘Principal Engineering Program Manager’, zou het bedrijf, en mogelijk de Amerikaanse overheid, een grote fout begaan met een dergelijke overeenkomst of overname.  Dit stelde Bonetti in een inmiddels verwijderde LinkedIn-post. Het aankomende 18A-procede zou namelijk goed op weg zijn naar productie en beter zijn... [meer]

  • TSMC en Broadcom onderzoeken deals om Intel’s foundry- en chipontwerpafdelingen te splitsen

    TSMC en Broadcom zouden plannen hebben om delen van Intel over te nemen, meldt The Wall Street Journal op basis van ingewijden. In deze scenario’s zou Broadcom geïnteresseerd zijn in Intel’s afdelingen voor chipontwerp en marketing, terwijl TSMC kijkt naar een eventuele overname van Intel’s fabrieken (foundry-tak). Splitsing van Intel Volgens de info voert Broadcom verkennende gesprekken met... [meer]

  • Verwachte Snapdragon X-concurrent van Nvidia en MediaTek zou op Computex 2025 aangekondigd worden

    Al enige tijd doen geruchten de ronde dat Nvidia samen met MediaTek een SoC voor laptops en mogelijk zelfs desktops aan het ontwikkelen is. Nu lijkt het erop dat die samenwerking niet alleen zijn eerste vruchten afwerpt, maar ook verder wordt geïntensiveerd. De mogelijke Arm chip met gpu, en waarschijnlijk npu, van Nvidia zou mogelijk al tijdens Computex dit jaar worden aangekondigd. Deze chip zou op het 3nm procedé van TSMC worden gemaakt. De... [meer]

  • Gerucht: AMD UDNA-architectuur voor volgende generatie GPU’s brengt high-end weer terug

    AMD heeft met de recent aangekondigde RX 9000-serie videokaarten een stapje terug genomen van de high-end markt. Het bedrijf lijkt zich voornamelijk in te zetten op videokaarten in het middensegment, waarmee Nvidia als enige het topsegment bedient. Toch moet dit niet van lange duur zijn, omdat AMD in 2026 al met zijn volgende generatie videokaarten op de proppen zou komen. [twitter]1880118882985463887[/twitter] Volgens Chiphell-poster... [meer]

  • TSMC maakt preparaties voor start eerste productielijnen voor N2-procedé

    TSMC lijkt gestaag voortgang te blijven maken wat betreft zijn meest geavanceerde productieprocedés. De 2 nm of N2-node moet de volgende stap worden en het lijkt er sterk op dat TSMC in een vergevorderd stadium is. Nu lijkt het er namelijk op dat TSMC een eerste productielijn voor de N2-node klaar heeft staan voor het maken van testchips. De test productielijn staat in de Hsinchu Baoshan fabricatie locatie, ofwel Fab 20. Bij deze meest... [meer]

  • Apple M5-chip maakt mogelijk niet langer gebruik van unified memory om AI-prestaties van SoC te verbeteren

    In de afgelopen dagen zijn er steeds meer geruchten opgedoken over verschillende veranderingen aan het ontwerp van Apple’s volgende generatie M-chips. De M5 zou een behoorlijke breuk betekenen van de ontwerpfilosofie van de eerdere generaties. Het grootste verschil zou afstappen van de zogeheten ‘Unified Memory Architecture’, of UMA, zijn. Tot nu toe maken alle Apple M-chips gebruik van Unified Memory. In essentie betekent dit gewoon dat zowel... [meer]

  • TSMC N4: In de VS gevestigde halfgeleiderfabriek start productie met 30% hogere kosten

    De eerste halfgeleiderfabriek van TSMC in de VS begint in het eerste kwartaal van 2025 met de productie van op 4nm gebaseerde chips. We schreven er vorig jaar al over, toen TSMC bezig was met testproductieruns voor onder andere Apple en AMD. Uit een nieuw rapport blijkt dat TSMC aanvankelijk 10.000 300mm-wafers per maand wil produceren. Dit aantal zal later worden verhoogd naar 20.000 wafers per maand, met klanten zoals Apple, AMD, Nvidia en... [meer]

  • Qualcomm kiest exclusief voor TSMC’s 3nm ‘N3P’ voor Snapdragon 8 Elite Gen 2 – Samsung grijpt ernaast

    TSMC blijkt opnieuw de hofleverancier te worden voor Qualcomm: de Snapdragon 8 Elite Gen 2 zal volledig op TSMC’s 3nm ‘N3P’-proces worden gefabriceerd. Aanvankelijk wilde Qualcomm, onder meer vanwege kostenvoordelen, ook Samsung inschakelen, maar de Koreaanse foundry kampt nog altijd met problemen bij de uitrol van zijn 3nm GAA-technologie. Dat heeft ertoe geleid dat Qualcomm opnieuw kiest voor TSMC, dat zich al heeft... [meer]

  • AMD 3D V-Cache in Ryzen 7 9800X3D heeft veel ongebruikt silicium blijkt uit demontage

    Semiconductoranalist Tom Wassick heeft het tipje van de sluier opgelicht van zijn demontage en onderzoek naar de snelste gaming processor van dit moment. Hieruit blijkt dat de ruimte die de extra SRAM-cache opneemt een stuk kleiner is dan het oppervlak van de daarop liggende chiplet. Op zich is dit geen onverwachte waarneming, maar de manier waarop AMD met het verschil in grootte wist om te springen is nu wel pas duidelijk. Voorheen was een... [meer]

  • Intel stelt niet langer volledige loskoppeling van foundry-activiteiten uit

    Als de aankomende 18 Angstrom-node niet de nodige vruchten afwerpt zou Intel sterk overwegen zijn chipfabricagecapaciteiten los te koppelen en uit te besteden. Voorheen werd een dergelijke stap nog ontkend, maar na het vertrek van voormalig CEO Pat Gelsinger lijken de huidige interim CEO’s David Zisner en Michelle Johnston Holthaus dit niet meer uit te sluiten. Intel is nog het enige bedrijf wat zowel zelf chips ontwikkeld als deze produceert... [meer].

  • Intel 18A lijkt zowel tegenvallende yields als SRAM-dichtheid te hebben

    Volgens de Zuid-Koreaanse krant Chosun zouden de yields van Intel’s aankomende 18A-node behoorlijk tegenvallen. Dit volgt op een artikel van Reuters waarin gesteld werd dat Broadcom niet blij is met Intel’s nieuwe procedé. Daarnaast is wat informatie naar buiten gekomen over de transistor dichtheid en ook hierin lijkt de node tegen te vallen. Volgens Chosun zouden de yields slechts op 10% liggen, wat betekent dat slechts één op de tien... [meer]

  • AMD krijgt patent op gebruik van glas substraat voor meer geavanceerde chip-packaging

    Glas substraat wordt al enige tijd genoemd als opvolger van de gangbare organische substraten die gebruikt worden in processors met meerdere chiplets. En hoewel AMD zelf geen chips meer produceert, kan het de technologie wel licenseren of uitbesteden aan TSMC. Eerder dit jaar deden al geruchten de ronde dat AMD in de aankomende jaren de sprong naar glassubstraat wil wagen. Met het patent voorkomt AMD niet alleen problemen met mogelijke... [meer]

  • TSMC krijgt 6,6 miljard dollar om moderne chips te ontwikkelen in Amerika via de CHIPS and Science Act

    Met deze subsidie moeten de drie fabs die nu in aanbouw zijn in Arizona verder ontwikkeld worden door TSMC. Het geld volgt op een eerdere kleinere subsidie in april van dit jaar. Sindsdien heeft het bedrijf samengewerkt met het Amerikaanse Ministerie van Handel om volledig te voldoen aan de eisen van de CHIPS and Science Act.  In de drie gebouwen in Arizona moeten chips worden geproduceerd van 5 nm tot 1,6 nm. Hiermee hoopt de VS de... [meer]

  • 'VS heeft TSMC verboden om geavanceerde AI-chips te verkopen aan Chinese bedrijven'

    Sinds afgelopen week druppelen er berichten binnen dat TSMC bepaalde chips niet meer zomaar zou verkopen aan Chinese bedrijven. The South China Post heeft inmiddels prijsgegeven wie er achter de ban zit. Zo heeft de krant van 'een persoon die bekend is met de kwestie' te horen gekregen dat het Amerikaanse Ministerie van Handel het exportverbod heeft opgelegd. Dat omvat dat TSMC geen AI-accelerators of gpu's met een productieproces van 7... [meer]

  • Taiwanese wet verbiedt TSMC op dit moment om 2nm-chips te produceren in buitenland

    TSMC mag enkel 2nm-chips produceren in Taiwan, aldus de Taiwanese minister van economie J.W. Kuo. De wetgeving van Taiwan verbiedt namelijk dat de chipbakker zijn meest geavanceerde productieprocessen buiten het thuisland inzet. Het is een antwoord op geruchten dat TSMC mogelijk zou gedwongen worden om 2nm-chips te vervaardigen in zijn Arizona-fab, nu Donald Trump is herverkozen als president van de VS. Aangezien Taiwan gerelateerde... [meer]

  • Intel - Too big to fail?

    Intel te groot om te falen? Dat Intel het momenteel moeilijk heeft, is onderhand duidelijk. De regering in Washington bespreekt nu al potentiële oplossingen voor het geval de chipmaker niet herstelt Amerikaanse beleidsmakers voeren gesprekken op de achtergrond over mogelijke manieren om Intel te ondersteunen als de financiële situatie van het bedrijf verslechtert. Volgens een rapport van Semafor overwegen ze een reddingspakket dat... [meer]

  • TSMC behaalt hogere yields in de nieuwe Arizona foundry, dan in Taiwan zelf

    Het gaat hier weliswaar niet om de nieuwste en meest geavanceerde chips, maar waarschijnlijk over chips op basis van het 4nm procedé van het bedrijf. Volgend jaar moet de massaproductie van chips met dat proces van start gaan in de nieuwe locatie in de VS. De eerste testen lijken dus zeer voortvarend te gaan, aangezien de nieuwe Arizona foundry 4 procent hogere yields zou halen dan vergelijkbare chips in Taiwan.{nozuna... [meer]

  • Taiwanese minister: TSMC wil meer Europese chipfabrieken bouwen voor AI

    TSMC is van plan om meer chipfabrieken te bouwen op Europese bodem. Dat beweert Wu Cheng-wen, minister van de Taiwanese nationale wetenschaps- en technologieraad. Het is niet duidelijk wanneer deze nieuwe vestigingen er moeten komen. TSMC weigert zich uit te spreken over de nieuwe plannen. Terwijl er Wu geen concrete planning noemt op het gebied van tijd, is hij er wel van overtuigd dat deze nieuwe EU-sites zich vooral gaan bezighouden met de... [meer]

  • Een VW Golf is goedkoper dan een 2nm wafer bij TSMC

    Terwijl TSMC en andere halfgeleiderfabrikanten zich voorbereiden op de overgang naar de allernieuwste 2nm-transistoren, zijn er meer berichten verschenen over de plannen van de Taiwanese gigant. Hoewel onbevestigd, komen de geruchten over hogere prijzen overeen met eerdere analyses en de trends van het bedrijf in de afgelopen jaren. Bronnen in de halfgeleiderindustrie hebben onlangs aan het Taiwan-gebaseerde Commercial Times verteld... [meer]

  • Ook Samsung overweegt zijn foundry activiteiten af te splitsen vanwege tegenvallende 3nm yields

    Na Intel lijkt ook Samsung te overwegen zijn foundry activiteiten onder te brengen in een nieuw eigen bedrijf. Dit zou komen door de tegenvallende yields van het 3 nm procedé, waardoor potentiële klanten de diensten van Samsung’s foundry overslaan. In een recent artikel van Business Korea wordt een intern document van Samsung besproken. Dit document genaamd ‘Geopolitical Paradigm Shift and Industry’ zou een niet heel rooskleurig beeld van... [meer]

  • TSMC start productie van Apple's A16 Bionic-chip in Arizona eerder dan verwacht

    TSMC heeft de productie van Apple's A16 Bionic-processors gestart in de nieuwe Fab 21-fabriek in Arizona (Verenigde Staten). Dit is aanzienlijk eerder dan gepland, aangezien de grootschalige productie oorspronkelijk voor 2025 op de agenda stond. Volgens industriekenner Tim Culpan produceert de Arizona-faciliteit nu al een bescheiden, maar betekenisvolle hoeveelheid A16 Bionic-chips. Deze worden vervaardigd met TSMC's NP4 4nm... [meer]

  • Intel krijgt mogelijk Nvidia als klant voor zijn foundry-activiteiten

    Naar verluidt zou Intel 5000 H100 wafers per maand kunnen gaan produceren voor Nvidia. Dit zou voor het gpu-bedrijf een welkome additie zijn voor zijn leveringscapaciteit. Deze capaciteit wordt op dit moment beperkt door TSMC’s CoWoS-packaging capaciteit. Nvidia reserveert hier de overgrote meerderheid van. Desondanks voldoet dit niet aan de grote vraag naar Nvidia’s AI-accelerators. Intel heeft sinds kort zijn productiecapaciteiten open gezet... [meer]

  • TSMC start binnenkort met bouw van zijn eerste Europese chip-productiefaciliteit

    De faciliteit komt nabij Dresden in Duitsland te staan, maar zal voornamelijk oudere process nodes gaan produceren. TSMC wordt ondersteund door verschillende partijen die gebruik willen maken van chips die gemaakt moeten worden op deze locatie. {nozuna nzimagefromgallery}5762e6a1-5139-11ef-9766-000c2932240f 0{/nozuna nzimagefromgallery} De eerste steenlegging ceremonie moet op 20 augustus plaatsvinden. Hierbij zouden TSMC’s CEO C.C. Wei,... [meer]

  • TSMC wil geen speciale productielijn opzetten voor Nvidia GPU-packaging, ondanks verzoek Jensen Huang

    Volgens Taiwanese kranten zou Jensen Huang, CEO van Nvidia, een verzoek in hebben gediend bij TSMC voor het opzetten van een productielijn specifiek voor packaging van Nvidia-producten. TSMC zou uiteindelijk na stevige gesprekken tussen beide partijen hiermee niet in zee zijn gegaan. De packaging-technologie is de afgelopen jaren steeds belangrijker geworden, voornamelijk door de groei van AI. De productie van de semiconductors zelf is op dit... [meer]

  • Mediatek wil volgend jaar ARM-gebaseerde AI-chips bouwen op basis van TSMC’s 3nm-proces

    Mediatek, vooral bekend van zijn smartphonechips en chips voor gebruik in Chromebooks, wil in 2025 de servermarkt betreden. Dit willen ze doen met ARM-gebaseerde chips, die gefabriceerd zijn met TSMC's 3nm-proces. Ze zouden eind volgend jaar gelanceerd moeten worden, met massaproductie die rond die tijd zal starten. Dit is gebaseerd op een rapport van UDN, Mediatek zelf heeft hier nog niet op gereageerd.{nozuna... [meer]

  • TSMC maakt verhoogde prijzen voor wafers bekend, verhogingen van ruim 10%

    Vooral Nvidia zou moeten dokken door de nieuwe prijzen. Dit is op zich logisch aangezien Nvidia zich sinds kort tot de meest waardevolle bedrijven in de wereld mag rekenen dankzij de inkomsten uit de verkoop van AI-accelerators.  De nieuwe prijzen zouden vastgezet worden voor de aankomende twee jaar en moeten voornamelijk gevolgen hebben voor de modernste productieprocedés. Dit betekent dat voornamelijk Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm,... [meer]

  • ‘TSMC gooit prijzen 3nm-node met 5% omhoog, CoWoS-packaging tot vijfde duurder’

    Volgens Commercial Times gaat TSMC de prijzen verhogen van zijn meest geavanceerde producten. Enerzijds wordt een prijsstijging voor het 3nm-productieproces verwacht, gevolgd door hogere tarieven voor CoWoS-packaging in 2025. De toename is in beide gevallen te wijten aan de sterke vraag naar AI-accelerators. Wat de 3nm-node betreft is de Taiwanese fabrikant naar verluidt niet in staat om tegemoet te komen aan de vraag van grote fabrikanten... [meer]

  • Te lage productiecapaciteit van TSMC’s 3 nm procedé zorgt voor mogelijk hogere prijzen

    Enkele grote afnemers zoals Nvidia, Apple, AMD, en Qualcomm zouden daarom hun populaire AI-hardware op basis van het 3 nm productieproces in prijs willen verhogen. De volledige productie zou tot 2026 gereserveerd zijn. Hetzelfde lijkt overigens te gelden voor de komende N2-node.  TSMC is verantwoordelijk voor het leeuwendeel van de productiecapaciteit die gebruikt wordt voor vooraanstaande AI-producten. Apple, Qualcomm, Nvidia, en AMD... [meer]

  • TSMC verzekerd dat massaproductie van 2 nm in 2025 van start gaat

    In een update tijdens TSMC’s 2024 technology symposium in China eind vorige maand liet het bedrijf weten dat het opbrengstpercentage van 2 nm chips op schema ligt om in 2025 massaproductie te starten. Een fijne meevaller want TSMC stapt voor zijn 2 nm procedé over op Gate-All-Around (GAA) transistors. Een verandering in transistor kan meer vertraging opleveren dan een “simpele” verkleining van het procedé, maar TSMC lijkt de dans te zijn... [meer]

  • Nederlandse ASML kan chipmachines in China uitschakelen, in geval van een inval van Taiwan

    ASML zou de Chinese chipproductie kunnen dwarsbomen, in het geval van een Chinese inval van Taiwan. Volgens bronnen van Bloomberg kan de Nederlandse fabrikant zijn EUV-chipmachines, waar al enkele jaren een exportverbod naar China voor geldt, op afstand uitschakelen. Er zouden zelfs al simulaties zijn uitgevoerd, ter voorbereiding van zo’n mogelijke inval. De Amerikaanse overheid, die richting ASML zorgen uitte over de oplopende spanning... [meer]

  • ‘Apple-COO brengt geheim bezoek aan TSMC om eerste 2nm-productiecapaciteit te reserveren’

    Apples chief operating officer Jeff Williams heeft TSMC bezocht om de eerste productiecapaciteit van het aankomende 2nm-procedé aan te kopen, aldus Economic Daily. Volgens de Chinese krant heeft het recente bezoek achter gesloten deuren plaatsgevonden en werd Williams ontvangen door TSMC-baas Wei Zhejia. Tijdens deze meeting hebben de topmannen naar verluidt de productie van AI-chips besproken, die onder meer in datacenters zouden worden... [meer]

  • Ampere Computing wil strijd aangaan met Nvidia B100 op gebied van AI met 256-core processor

    Het chipbedrijf dat in 2017 opgericht werd door oud Intel president Renée James wil binnenkort een gooi doen naar de AI-kroon. Op dit moment is die overduidelijk in het bezit van Nvidia, die goud geld verdient aan de huidige hype op het gebied van AI. De Nvidia B100 en vergelijkbare producten van het bedrijf gaan als warme broodjes over de toonbank. Het is dus niet gek dat andere bedrijven hier graag een graantje mee willen pikken. Zo ook... [meer]

  • TSMC wil massieve chips maken die duizenden watts kunnen verstoken

    Het bedrijf kondigde dit aan op het Noord-Amerikaanse Technology Symposium. Hier onthulden ze nieuwe updates voor de chip-on-wafer-on-substrate of CoWoS verpakking technologie, waarmee het mogelijk moet zijn om ruim twee keer grotere chips te produceren dan tot nu toe. De chips moeten een maximaal formaat van het substraat van maar liefst 120 mm x 120 mm kunnen bereiken met de nieuwe technologie.  Ter vergelijking is het nu ‘slechts’... [meer]