Advertentie
Naar verluidt zou Intel 5000 H100 wafers per maand kunnen gaan produceren voor Nvidia. Dit zou voor het gpu-bedrijf een welkome additie zijn voor zijn leveringscapaciteit. Deze capaciteit wordt op dit moment beperkt door TSMC’s CoWoS-packaging capaciteit. Nvidia reserveert hier de overgrote meerderheid van. Desondanks voldoet dit niet aan de grote vraag naar Nvidia’s AI-accelerators.
Intel heeft sinds kort zijn productiecapaciteiten open gezet voor klanten buiten het bedrijf. Hier zou Nvidia nu interesse in tonen in zijn zoektocht naar meer productiecapaciteit. Het bedrijf zou voornamelijk geïnteresseerd zijn in de packaging-technologie van het bedrijf, aangezien dat de grootste beperkende factor is in het leveren van genoeg AI-accelerators. Voor de Intel Foundry Services, of IFS, komt deze nieuwe interesse op een goed moment, want IFS leek moeite te hebben met op stoom komen.
Onder Intel’s IDM 2.0-strategie is het de bedoeling dat IFS een toonaangevende fabrikant van semiconductors wordt, vergelijkbaar met TSMC of Samsung. Hiervoor heeft het bedrijf de nodige flinke investeringen gedaan in zijn productievestigingen en dat lijkt dus nu wat vruchten af te werpen. Pat Gelsinger opperde al de hoop om IFS in een AI-fabriek te veranderen en een samenwerking met Nvidia past perfect in dat straatje thuis.
Volgens geruchten zou IFS van plan zijn om 5000 packaging-wafers per maand te leveren aan Nvidia. Dit is een stuk meer dan wat TSMC kan leveren en zou qua techniek niet achterlopen. Nvidia lijkt voornamelijk geïnteresseerd te zijn in Intel’s Foveros 3D-stapeling techniek, wat direct concurreert met TMSC’s CoWoS-S packaging. IFS zou in eerste instantie Nvidia’s Hopper-generatie, waaronder de H100, van verpakkingen voorzien. Dit moet ervoor zorgen dat Nvidia beter aan de gigantische vraag naar deze producten kan voldoen. Voor Intel is het ook belangrijk, aangezien het bedrijf op dit moment kampt met slechte resultaten, die al resulteren in grote ontslagrondes.