Advertentie
Semiconductoranalist Tom Wassick heeft het tipje van de sluier opgelicht van zijn demontage en onderzoek naar de snelste gaming processor van dit moment. Hieruit blijkt dat de ruimte die de extra SRAM-cache opneemt een stuk kleiner is dan het oppervlak van de daarop liggende chiplet.
Op zich is dit geen onverwachte waarneming, maar de manier waarop AMD met het verschil in grootte wist om te springen is nu wel pas duidelijk. Voorheen was een verschil in formaat minder belangrijk, omdat de kleinere SRAM-cache bovenop de grotere CCD werd vastgemaakt. Nu is de stapeling volgorde echter omgekeerd, waardoor dit verschil in formaat een groter probleem op zou leveren.
AMD heeft dit opgelost door de 3D V-Cache chiplet flink groter te maken dan nodig is. Hiervoor hebben AMD en TSMC zogeheten ‘dummy-silicon’ toegevoegd aan de zijkanten, wat dus niks doet, maar wel voor structurele stevigheid zorgt. Naast het extra silicium aan de zijkanten wordt het ook toegevoegd aan de boven- en onderkant voor versteviging. Dit is echter nog veel meer dan aan de zijkanten. De twee chiplets zijn namelijk maar 10 micrometer dik en gecombineerd met de nodige extra metaallagen is het pakketje maar 40 a 45 micrometer dik. Toch is de hele stapel in de chip maar liefst 800 micrometer dik, waarmee 93% van het gebruikte silicium dus het zogenaamde ‘dummy-silicon’ is.
De demontage van de Ryzen 7 9800X3D levert een opvallende blik op de gebruikte methodes van AMD en TSMC om 3D V-Cache mogelijk te maken. Toch blijven enkele vragen nog onbeantwoord door deze demontage. Om ook die vragen te beantwoorden hoopt Tom Wassick een elektronenmicroscoop in te kunnen zetten. Hoedanook is het interessant om de gebruikte technieken te kunnen zien, zeker op de vooravond van de waarschijnlijke aankondiging van de overige 3D V-Cache chips van de 9000-serie; De Ryzen 9 9900X3D en 9950X3D. Deze chips zullen hoogstwaarschijnlijk op CES 2025 worden aangekondigd, begin volgende maand.