Advertentie
De eerste halfgeleiderfabriek van TSMC in de VS begint in het eerste kwartaal van 2025 met de productie van op 4nm gebaseerde chips. We schreven er vorig jaar al over, toen TSMC bezig was met testproductieruns voor onder andere Apple en AMD. Uit een nieuw rapport blijkt dat TSMC aanvankelijk 10.000 300mm-wafers per maand wil produceren. Dit aantal zal later worden verhoogd naar 20.000 wafers per maand, met klanten zoals Apple, AMD, Nvidia en Qualcomm.
Naar verwachting zullen deze chips ook worden gebruikt in Apple's nieuwe iPhone SE / 16E. De productiekosten liggen echter ongeveer 30% hoger dan die in Taiwan. Deze nieuwe productiefaciliteit, die een oppervlakte van 445 hectare beslaat, is TSMC's grootste faciliteit buiten Taiwan. De bouw is deels gefinancierd door de Amerikaanse CHIPS Act, waarmee de halfgeleiderfabrikant een investering van 40 miljard dollar heeft kunnen doen.
Hoewel de faciliteit in eerste instantie gericht is op de productie van N4-chips, wordt deze tegen 2028 uitgebreid om ook N3- en N2-chips te produceren. Er komt zelfs een derde fabriek, maar die zal pas tegen 2030 operationeel zijn. TSMC is echter niet van plan deze nieuwe fabrieken hetzelfde geavanceerde niveau te geven als de belangrijkste fabriek in Taiwan.
De uitbreiding van productiefaciliteiten buiten Taiwan is grotendeels het gevolg van de geopolitieke instabiliteit van de afgelopen jaren. Hierdoor wil TSMC ervoor zorgen dat de Amerikaanse markt toegang behoudt tot een eigen productie van silicium.