Processors

Gerucht: AMDs Zen 6 “Morpheus”-architectuur krijgt meer cores per CCD en wordt gemaakt op 3nm

Nog geen half jaar na de officiële release van processors op basis van Zen 5, lijkt de geruchtenmolen alweer op volle toeren te draaien voor Zen 6. Eerder deden geruchten al de ronde dat de IPC verhoging niet zo hoog zou zijn tussen Zen 5 en Zen 6, maar dat er wel meer kernen per CCD aanwezig moeten zijn.

Het is nog niet helemaal duidelijk hoeveel kernen we uiteindelijk terug kunnen verwachten in de processors met Zen 6 zelf, maar wel is er het een en ander af te leiden uit gelekte slides en andere geruchten. Zo lijkt de Epyc Venice generatie een model met 256 kernen krijgen, verdeeld over acht CCD’s met ieder 32 Zen 6c-kernen.Deze zouden vervolgens verbonden worden aan twee I/O-dies, die ook onderling zijn verbonden. Aan de andere kant zou Zen 6 “Medusa” gebruikt worden voor zowel laptop als desktop processors. Deze zouden allen chiplets meekrijgen met maximaal 12 kernen, maar wel met verschillende varianten van de I/O-die.

Volgens MLID zou een van zijn bronnen enige specificaties van een Medusa-product zijn tegengekomen, al is het niet duidelijk welk product dat precies is. Deze zou een I/O-die krijgen van maar liefst 200 vierkante mm, met een gpu van 16 CU’s, waarmee dit hoogstwaarschijnlijk de opvolger moet zijn van de Strix Point laptop cpu’s. Naast de grote I/O-die zou er een enkele CCD aanwezig zijn met 12 Zen 6 kernen. Ook zou er een zeer grote NPU aanwezig zijn, maar daar is verder niks over bekend. Voor de desktop variant zouden de NPU en gpu waarschijnlijk kleiner zijn, maar kan deze I/O-die verbinden aan twee CCD’s voor een totaal van 24 Zen 6 kernen.

Naast informatie over de verschillende onderdelen van de chip lijkt de informatie ook te wijzen op enkele aanpassingen in de verpakking die AMD wil maken. Zo lijkt het bedrijf verschillende I/O-dies te willen maken voor de verschillende processors. Hierdoor kan het bedrijf een kleinere of juist grotere gpu toevoegen, maar ook de maximale hoeveelheid verbindingen met andere chiplets zou hierdoor variabel zijn. Daarnaast lijkt AMD in te zetten op het verlagen van de latency tussen de verschillende chiplets. Hiervoor zou het bedrijf een grote aanpassing moeten maken in de lagen onder de chiplets. Mogelijk stapt het bedrijf al af van organische substraten, maar het is niet duidelijk of het bedrijf ook al wil overstappen op een glas substraat. Uiteindelijk gaat het hier wel om geruchten uit bronnen van MLID, waarmee deze informatie nog alleszins onzeker is, al liggen bepaalde veranderingen wel redelijk voor de hand.