HBM
-
SanDisk heeft ‘High Bandwidth Flash’ ontwikkeld wat GPU’s met 4 TB VRAM mogelijk zou maken
Het zogenaamde HBF-geheugen combineert de capaciteit van 3D NAND geheugen met de bandbreedte van HBM-geheugen. Hiermee kan het geheugen een zeer hoge capaciteit behalen, maar toch snel genoeg zijn om in te zetten in bijvoorbeeld AI-accelerators. De eerste generatie HBF technologie moet het mogelijk maken om maar liefst 4TB aan vram bij een gpu te plaatsen. Volgens SanDisk zou de technologie acht tot zestien keer meer capaciteit opleveren... [meer] -
Huawei bereidt nieuwe Kunpeng-CPU met HBM voor
Nieuwe e-mails van Huawei-ingenieurs over Linux-kernelontwikkeling suggereren dat HiSilicon, Huawei’s chipdivisie, werkt aan een nieuwe Kunpeng-SoC met High Bandwidth Memory (HBM)-technologie. Dit nieuws, gemeld door Phoronix, markeert mogelijk de eerste grote release van HiSilicon in lange tijd. Maar houd de verwachtingen in toom—het kan ook gaan om een oudere chip die met een vleugje HBM opnieuw wordt uitgebracht. Kunpeng-CPU’s met... [meer] -
Samsung wil in 2026 V-NAND produceren met 400 lagen, en in 2030 met maar liefst 1000 lagen
Samsung is op dit moment voornamelijk bezig met de massaproductie van zijn 9e generatie v-nand flash-geheugen. Deze generatie is door het bedrijf onthuld in april van dit jaar en telt 286 lagen. Tot nu toe is het moeilijk gebleken om v-nand te produceren met meer dan 300 lagen, maar toch is Samsung van plan in 2026 geheugencellen te produceren met maar liefst 400 lagen. Om de problemen die voorkomen bij het nog hoger stapelen van nand chips... [meer] -
AmpereOne Aurora is een flinke CPU met 512 cores, custom AI en HBM
Ampere kondigt zijn AmpereOne Aurora aan, een cpu met maar liefst 512 custom ARM-cores. De processor is ontworpen voor cloud-native AI-computing. Ampere AmpereOne wordt momenteel geleverd met maximaal 192 cores op 5nm. Deze nieuwe chip heeft aangepaste Arm-cores en een aangepaste mesh en die-to-die-interconnect. Het ondersteunt ook HBM-geheugen en Ampere's next-gen AI-acceleratieblokken.{nozuna... [meer] -
TrendForce: DRAM-prijzen blijven stijgen, maar minder sterk dan vorig kwartaal
TrendForce voorspelt dat de prijzen van dram in de loop van dit kwartaal met gemiddeld 8 à 13 procent gaan stijgen. Het gaat om een minder sterke toename dan in het tweede kwartaal, waar een groei van 13 tot 18 procent wordt geschat. Bovendien wordt het gemiddelde opgetrokken door het duurdere hbm, dat momenteel vooral wordt ingezet voor AI-accelerators. Met uitzondering van dit snel type geheugen verwacht de analist een stijging van 5 à 10... [meer] -
Baanbrekend HBM geheugen op CPU of GPU stapelingstechniek van Samsung moet dit jaar nog ingezet worden
Het stapelen van geheugen direct op de chip kan hogere bandbreedte mogelijk maken en vermindert energieverbruik op een kleinere chip. Dit zou voornamelijk handig zijn voor de introductie van HBM 4, wat flinke prestatiewinsten belooft. Samsung heeft het SAINT-platform het leven ingeroepen om verschillende 3d-stapelingtechnieken te ontwikkelen. De eerste stap hiervan was SAINT-S waarmee SRAM op chips gestapeld kon worden. Dit kan al enige... [meer] -
AI zorgt dat HBM vraag 200% is gegroeid, verdere prijsstijgingen in 2025
Volgens een senior medewerker van TrendForce zal de vraag van HBM-geheugen de aankomende maanden en zelfs volgend jaar blijven toenemen. Dit zou voor een verhoging in prijs van het type geheugen zorgen van 5-10% in 2025. De prijs van HBM-geheugen ligt al ongeveer vijf keer hoger dan dat van DDR5 per gigabyte, maar dat lijkt alleen maar verder toe te nemen. Doordat de prijs per GB alleen maar omhoog blijft gaan en de hoeveelheid... [meer] -
Zeer hoge vraag naar HBM; SK Hynix’s voorraad voor 2025 is al bijna uitverkocht
Door de steeds verder groeiende markt naar AI is er veel vraag naar GPU’s voor datacentra. Deze maken veelvuldig gebruik van high-bandwith memory, omdat dit type geheugen over het algemeen meer bandbreedte levert tegen een lager stroomverbruik dan GDDR(6). Het grote nadeel is dat het geheugen duurder is en packaging duurder maakt, wat het ongeschikt maakt voor gebruik in consumenten videokaarten. Dit is maar goed ook, want de vraag naar... [meer] -
TSMC wil massieve chips maken die duizenden watts kunnen verstoken
Het bedrijf kondigde dit aan op het Noord-Amerikaanse Technology Symposium. Hier onthulden ze nieuwe updates voor de chip-on-wafer-on-substrate of CoWoS verpakking technologie, waarmee het mogelijk moet zijn om ruim twee keer grotere chips te produceren dan tot nu toe. De chips moeten een maximaal formaat van het substraat van maar liefst 120 mm x 120 mm kunnen bereiken met de nieuwe technologie. Ter vergelijking is het nu ‘slechts’... [meer]